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南亚董座吴嘉昭:2023年前电子材料需求持续增温 - 财经 - 工商

发布日期:2024-07-07 18:18   浏览量:

[南亚董座吴嘉昭:2023年前电子材料需求持续增温 - 财经 - 工商

南亚(1303)董座吴嘉昭表示,预估电子材料需求直至2023年前都会持续增温,南亚将相关产能持续扩产与去瓶颈。ABF载板因应网通需求增加市场供不应求,将延续智能化生产管理与制程去瓶颈提高产能,并持续扩建;除已投产昆山新厂外,明年初锦兴厂去瓶颈及自动化改善后,产能可再提升,2023年树林厂第一期新扩建完成后,合并新增产能较2020年增加39.3%。

吴嘉昭说,今后数年强化与扩大电子产业垂直集成,是极为重要的经营策略,供应稳定性、品质一致性与产品种类完整性,扩大有竞争力项目,作为南亚核心产业的火车头。后续将以台湾、中国、美国、东南亚等多元化生产布局,贴近市场供应,目前多项投资扩建将陆续完工,估将增加335亿元以上年产值。

南亚电子材料具上下游垂直集成及两岸布局优势,积极推展差异化产品,带动业绩加速成长。台湾的高值化铜箔、美国德州乙二醇新厂及昆山ABF载板已于去年底至今年上半年陆续投产,年产值共可增加242亿元。

吴嘉昭指出,进行中的多项投资将陆续完工,包含台湾厂区的聚酯膜、离型膜、高阶珠光纸、长纤工程塑胶粒及ABF载板在锦兴厂的制程改善,与树林厂的ABF新厂扩建;还有大陆南通铝塑膜、建材胶布、惠州玻纤布与铜箔基板及宁波丙二酚等。以上进行中的扩建案,预估增加一年约335亿元以上产值。

往后数年,南亚仍有ABF载板及电子产品相关的扩建规划,未来亦将视市场状况适时投入新产品、新产能兴建,带动业绩持续成长。

吴嘉昭强调,为把握科技创新应用、绿色环保与循环经济发展契机,将加强市场拓展,提高市占率与产能利用率;强化研究开发能力,创造产品价值;导入AI,推动循环经济与制程优化;善用所有的数码科技,加速数码优化。